AI摘要：文章介绍光学镀膜均匀性修正原理：通过测波长确定膜厚分布，以最大波长为基准计算修磨量，并用理论factor将波长偏差换算为mask修磨尺寸，如0.3nm需修0.359mm；同时讨论修正版与公转自转方案。
通过carry-5000测试反射，来确定溅射的均匀性。也通过tfc模拟均匀性变化。越厚，整体越往右移。
做均匀性试验都要取19个点来确定均匀性情况，如下图：
整体还是比较平的。但是先取3个点来理解一下均匀性的修磨原理。看他是如何从波长转换成mm级去进行修磨的。
取3个点，从内圈到外圈，波谷位置分别为547.2、547.6、547.9
那就意味着从内圈到外圈越来越厚。
而mask的修磨后掩盖面积变小，只能将沉积速率慢的地方变快，而不能将沉积速率快的地方变慢。所以不能对最快沉积点进行修磨。因此以最大波长为基准，即547.9。然后修磨量就是0.7、0.3、0
但显然，这样修磨没有根据，并且试验表明，这样修磨量偏大。所以还需要加一个factor。但是要如何去加是一个问题。
我们一般通过安装全新mask溅射后测波长，然后不装mask溅射后再测波长，二者之差除以mask宽度（如40mm），就是该点的理论factor。
比如，内圈某点，安装全新mask溅射后测波长为546nm，不装mask后为579.4nm，那理论factor为0.835，意思就是每1mm掩盖该点后，该点少镀，厚度减小，波谷对应的波长变化为0.835nm。
然后现在内圈的波长是少了0.3，那就是：
0.3/0.835=0.359mm
即修磨0.359mm即可将该点波长右移0.3nm。
但是，我还是想说，用修正版不如公转加自传来的方便，尤其是蒸镀，光驰的蒸镀机，直接在腔室的底部改造，完全可以达到均匀的效果。镀WDM系列产品就算了，有时候还需要加预修调匹配。但是镀AR膜只要均匀就行了。