AI摘要：文章通过TFC模拟与表格计算，分析光学镀膜中预修量及H/L层均匀性动态变化对波形的影响，发现L变化易致带宽收紧塌边，H更敏感，两者预修差过大将恶化波形，并留下内外圈塌边规律待研究。

最近均匀性动态变化比较严重，于是做了个表格计算变化情况。

一、表格原理

通过tfc模拟，波谷的偏移量对应的厚度，通过固定时间和额外膜层厚度来计算加的预修与实际镀膜的关系

当加斜向上预修时，内圈相比光控位置少镀，外圈相比光控位置多镀。光控系统是走极值的，也就是说，光控镀膜的厚度是一定的，比如光控镀了50nm，那内圈可能只镀了49nm，而外圈却镀了51nm。一开始我还在想为什么镀50nm的波形是所需要的波形，那51nm 和49nm为什么也是所需要的波形，毕竟镀的都是一个产品。后来才发现忽略了一个变化。那就是均匀性会随着靶材消耗而改变，加的预修就是为了提前预防这种动态均匀性变化带来的影响。

二、模拟均匀性动态变化对波形的影响。

先将膜层结构保存为txt文本。

将里面的数据复制进AB两列，表格自动根据给的预修计算每层情况。然后计算后的数据复制进txt文本，导入tfc即可。

1、均匀性无变化的情况

能看出来，波形无影响，只是中心波长变了，这也就是为什么多镀少镀的时候不影响波长。其实关键就是如果多镀，就都要多镀，如果少镀就每一层都要少镀。但是随着靶材消耗，均匀性一定会变化，逐渐出现积累误差，所以才会影响到波形。

2、H不变，L均匀性动态变化

变化之后出现了上带宽收紧的情况，实际情况要比tfc模拟的更加糟糕。就是塌边引起的带宽收紧。ripple倒也没啥变化。

外圈斜向上变化，那么内圈肯定的少镀的。如下：

内圈波长倒是没啥变化，纯粹的波形不好。试一试内外圈均匀性变化更大。比如，变化0.12%的情况看一看。

外圈：

上带宽都收到4.198了，很严重了，如果光控镀的有点问题，那外圈就直接NG了。

内圈：

内圈就更直观了，右侧少了一个ripple，本质上还是塌边导致的收窄。

也就是说，如果H的均匀性基本不变的情况下，那L的动态变化，理论上造成的影响最大的就是带宽收紧。

3、L不变，H均匀性动态变化

H均匀性一般都是逆时针动态变化。动态变化不如刚才模拟的L的变化量，但是对波形的影响还挺大的。实际上，我们在镀膜过程中H的变化更多的是和产品均匀性相关，波形不好一般都是L变化太大的缘故。但是模拟的结果却是L的不敏感，H的反而更加敏感。内圈均匀性变化导致波形不仅明显塌边，而且收紧。这几乎都是NG的状态了。看看外圈如何：

结果竟然没有塌边了。仅仅只是带宽收紧。但是我加大了些变化量之后仍然出现了塌边。

也就是说，H顺时针的动态变化对波形的变化是更加敏感的。波形的变化由轻到重是先收窄再塌边。

那L的会不会是我加的变化量太小了？试一试L更大的变化量：

也出现了塌边和收窄。那也就是说L和H相比，其实H对波形的影响更加敏感（对于该膜系）。

目前只能看出这些变化。那么再看一看二者同时变化呢？

4、H L的动态均匀性变化

先试一试实际镀膜最常见的情况。

外圈：
内圈：

这还有啥说的了，波形都挺好，带宽也没咋收窄，塌边就塌边吧，反正也不严重。

再看看特殊情况，H顺时针变化，L逆时针变化：

ripple变大了，带宽收窄更严重了。这种情况其实也是H L的预修相差过大。我们平时给预修一般动H的时候L的也要跟着动一动，就是在预防这种情况。

到这其实该模拟的都模拟了。但是并没有出现我预期的一种情况，也是我们平时常见的一种情况，也是老工程师传授我们的一个经验。就是内外圈左右塌边是预修给少了，右左塌边是预修给多了。

这个确实是没模拟出来，就当留个问题吧，后面再慢慢整。